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SH-3000 | |
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 System Specification
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Measurement |
1. Thickness & Flatness 2. Bow & 15 points Warp |
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Wafer Inner Inspection |
1. Micro Crack Detection 2. Inner Bubble & Defects Detection |
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Wafer Surface Inspection |
1. Surface Crack Detection
2. Detection of the Foreign Material and the Contamination of the Wafer Surface
3. Edge Chipping Detection
4. Saw Mark Detection
5. Size Measurement
6. Squareness & Parallelization |
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제품카탈로그 |
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문의 02-465-9020 | | |
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※User 요구 사항에 따라 System Customize 가능합니다. |
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Solar Cell 검사 시스템 |
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Solar Wafer 생산라인은 표준화와 자동화가 이루어지지 않아 대량 생산이 어렵고 공정 최적화를 구축하기 어렵다는 문제점이 있습니다.
본 장비는 Vision 검사 기술이 도입된 자동화 시스템이며 |
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등의 기술 개발을 통한 검사 자동화를 실현하였습니다. 이를 통하여 안정된 품질과 생산 효율을 높일 수 있을
것으로 기대합니다. |
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레이저 기술을 이용한 두께 편차 측정 기법 (ASTM 표준)
